標題: [E書分享]集成計算材料工程：模塊化仿真平臺的概念和應用 共10本 (@PDF@MG) [打印本頁]

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作者: yang223     時間: 2020-10-16 01:04 PM    標題: [E書分享]集成計算材料工程：模塊化仿真平臺的概念和應用 共10本 (@PDF@MG)


【書　　名】：集成計算材料工程：模塊化仿真平臺的概念和應用
【原書書名】：Integrative Computational Materials Engineering: Concepts and Applications of a Modular Simulation Platform
【作　　者】：G. J. Schmitz, U. Prahl
【出版月份】：2016.10
【檔案名稱】：14126614
【檔案大小】：79MB/簡中/JPG2PDF
【刪檔日期】：2020/11/16
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【書　　名】：源氏物語 3
【原書書名】：
【作　　者】：紫式部
【出版月份】：2006.09
【檔案名稱】：13330945
【檔案大小】：48MB/繁中/JPG2PDF
【刪檔日期】：2020/11/16
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【書　　名】：源氏物語 4
【原書書名】：
【作　　者】：紫式部
【出版月份】：2007.04
【檔案名稱】：13330946
【檔案大小】：49MB/繁中/JPG2PDF
【刪檔日期】：2020/11/16
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【書　　名】：源氏物語 1
【原書書名】：
【作　　者】：紫式部
【出版月份】：2007.04
【檔案名稱】：13327324
【檔案大小】：53MB/繁中/JPG2PDF
【刪檔日期】：2020/11/16
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【書　　名】：源氏物語 2
【原書書名】：
【作　　者】：紫式部
【出版月份】：2007.04
【檔案名稱】：13327325
【檔案大小】：52MB/繁中/JPG2PDF
【刪檔日期】：2020/11/16
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【書　　名】：數字製造與建築設計
【原書書名】：Digital Manufacturing: In Design and Architecture
【作　　者】：Asterios Agkathidis
【出版月份】：2015.10
【檔案名稱】：14109784
【檔案大小】：19MB/簡中/JPG2PDF
【刪檔日期】：2020/11/16
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【書　　名】：打造高質量 Android 應用：Android 開發必知的 50 個訣竅
【原書書名】：50 Android Hacks
【作　　者】：Carlos Sessa
【出版月份】：2014.04
【檔案名稱】：13519311
【檔案大小】：35MB/簡中/JPG2PDF
【刪檔日期】：2020/11/16
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【書　　名】：簡單可愛的鉤針編織：蕾絲花樣篇
【原書書名】：
【作　　者】：日本 NHK 出版
【出版月份】：2015.08
【檔案名稱】：13823930
【檔案大小】：12MB/簡中/JPG2PDF
【刪檔日期】：2020/11/16
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【書　　名】：實用拼布指南：拼布被製作基礎全紀錄
【原書書名】：
【作　　者】：Elizabeth Hartman
【出版月份】：2015.01
【檔案名稱】：13725376
【檔案大小】：16MB/簡中/JPG2PDF
【刪檔日期】：2020/11/16
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【書　　名】：未來輸電網的先進技術
【原書書名】：Advanced Technologies for Future Transmission Grids
【作　　者】：Gianluigi Migliavacca
【出版月份】：2016.01
【檔案名稱】：13941303
【檔案大小】：117MB/簡中/JPG2PDF
【刪檔日期】：2020/11/16
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